露出 同人 沃格光电专注改日产业：玻璃基MLED+半导体大算力芯片先进封装，双轮驱动撬动万亿市集
发布日期：2025-04-26 17:49 点击次数：199
露出 同人
4月24日晚间，沃格光电败露2024年度财报，公司全年营业收入达22.21亿元，同比增长22.45%，主营业务收入结构进一步优化，光电炫夸器件占比进步至56.16%。尽管受玻璃基显现板面孔开辟参加及研发参加增多影响，净利润呈现吃亏，但公司在Micro/Mini LED、AMOLED等前沿时刻领域的叨唠性发扬，以及成皆高新区光电产业园项想法滥觞，为改日增长奠定紧要基础。
玻璃基时刻叨唠：Micro/Mini LED交易化应用提速
好色男女沃格光电在玻璃基板领域的时刻上风合手续安然。其自主研发的玻璃基显现板时刻已完结高亮度、高对比度、高平整度及零光学距离（Zero OD）超薄Mini LED背光模块量产，告捷应用于海信黑曜屏时刻炫夸器、雷曼220英寸4K Mini LED炫夸屏等高端居品。以27英寸超薄Mini LED炫夸器为例，该居品领受厚度仅0.55毫米的玻璃基板，分区数达2304个，精确控光智力有用经管光晕问题，成为行业标杆。沃格光电预想Mini LED背光电视居品的时刻发展旅途将最终锁定4，608分区的顶级规格。值得强调的是，要完结如斯高规格的4，608分区基板制作，只须领受玻璃基板（COG）时刻方能容许其对显现高精度制造的严苛条件，这也进一步诞生了玻璃基板时刻在高端炫夸领域的不行替代性。
玻璃基TGV时刻在半导体先进封装领域受半导体行业巨头频频眷注，并束缚该标的鞭策。子公司湖北通格微凭借着大家逾越的 TGV 玻璃基板加工智力（玻璃基通孔、RDL 显现导通以及 SAP双面多层显现堆叠时刻），什么叫做爱公司已具备可完结通孔孔径最小至 3 微米，深径比高达150:1，支合手高达四层的显现堆叠，可替代传统硅基 TSV 时刻的玻璃基 TGV 时刻露出 同人，该时刻能频频应用在高算力芯片、射频器件、直显基板、微流控芯片等领域，为新式炫夸、半导体先进封装及 5G/6G 通讯行业提供高性能的玻璃基显现板经管决议，推动电子器件向更大意、更高集成度、更高频信号传输等标的演进。当今在高算力芯片或存储芯片先进封装领域与国内头部企业和着名企业有多个面孔合手续送样和考据。
成皆AMOLED面孔落地：霸占高世代面板配套先机
2025 年 4 月 9 日，沃格光电总投资 6.28 亿元的成皆 AMOLED 光蚀刻面孔举行了现场鞭探讨作，认真奠基开工。该面孔计较开辟 7.7 万平方米的自动化坐褥厂房，主要做事于 AMOLED 炫夸屏玻璃基后段工艺制程。面孔投产后，将掌握沃格光电自主研发的 ECI 时刻，完结中大尺寸 AMOLED 玻璃基薄化、聘任性图形蚀刻等工艺的整合叨唠，为国内首条 8.6 代 AMOLED 产线提供高精度配套做事。相较于传统LCD薄化工艺，新时刻可将三大工序集成，权贵进步坐褥效用和良率，助力下旅客户裁减20%以上制形本钱。
成皆项想法计谋真谛在于买通AMOLED产业链中枢措施。凭据CINNO Research数据，2024年大家AMOLED面板投产面积同比激增33%，沃格光电通过十余年时刻积聚，已形成从玻璃基蚀刻到光学器件加工的无缺智力。董事长易伟华指出，成皆基地将聚焦AMOLED玻璃基聘任性图形蚀刻工艺，与京东方等头部面板企业协同，推动国产高世代OLED面板竞争力进步。
研发参加加码：专利授权与产业化协同鞭策
据年报数据炫夸，2024年沃格光电研发参加为 12，029.30 万元，与上年同时比拟增长35.69%，要点投向玻璃基板镀膜、半导体封装等领域。4月22日，公司“镀膜玻璃过头制备方法与应用”专利获授权，该时刻通过优化离子源轰击工艺，使减反射增透膜层透射率进步至92%，耐磨性能提高30%，为车载炫夸、智能结尾等场景提供关节材料相沿。
戒指年报败露日，公司永诀向好意思国、欧洲、日本、通过 PCT 路线请求了 2 套专利，均已授权；请求国度专利728 件，其中发明285件，实用新式专利443件；共授权专利430件，其中发明专利119件，实用新式专利 311 件；
研发后果加快向产业化回荡。子公司北京宝昂纠合韩国SKC集团推出的OLED凹凸保护膜已进入外洋手机龙头供应链，应用于高端OLED炫夸屏坐褥；江西德虹的玻璃基光学器件产线已完结边界化出货。集团总裁张芙嘉强调，沃格光电正通过“时刻储备-专利布局-产线落地”的三级协同形式，构建从执行室翻新到交易应用的闭环生态。
2024年，沃格光电在营收边界推广与计谋业务参加之间保合手均衡露出 同人，吃亏主要源于新产线开辟开支。跟着成皆AMOLED面孔投产、玻璃基时刻在炫夸与半导体领域应用放量，公司有望在2025年迎来玻璃基显现板产业化元年。